Matériau composite multicouche utilisé pour la fabrication de substrats de modules électroniques et procédé de fabrication correspondant

Yves Bienvenu (1) , Abderrahmen Kaabi (1) , David Ryckelynck (1) , Pierre Bertrand , Christian-Eric Bruzek , Jonathan Idrac (2)

1 CDM - Centre des Matériaux
2 LNE - Laboratoire National de Métrologie et d'Essais [Trappes]

Ce matériau composite multicouche comprend au moins une couche intérieure (16) en matériau à coefficient de dilatation thermique choisi en fonction du coefficient de dilatation thermique d'un dispositif destiné à être placé sur le matériau multicouche et au moins deux couches extérieures (12, 14) en matériau conducteur de la chaleur, lesdites couches extérieures étant disposées de part et d'autre de ladite couche intérieure. Les couches extérieures sont reliées entre elles par des puits (18) en matériau conducteur électrique et thermique agencés dans ladite couche intérieure. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un tel matériau.

Domaines: Matériaux

Yves Bienvenu, Abderrahmen Kaabi, David Ryckelynck, Pierre Bertrand, Christian-Eric Bruzek, et al.. Matériau composite multicouche utilisé pour la fabrication de substrats de modules électroniques et procédé de fabrication correspondant. France, N° de brevet: 2 951 020. 2009, 30 p. ⟨hal-00595898⟩