Simulation expérimentale et numérique de l'interaction abrasifs/matière dans le sciage à fil des plaques de silicium - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Simulation expérimentale et numérique de l'interaction abrasifs/matière dans le sciage à fil des plaques de silicium

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Résumé

Des essais de tribométrie ont fourni la pression de contact fil/silicium, le coefficient de frottement μ et la vitesse d'enlèvement de matière K. Diverses observations et considérations théoriques montrent que les grains abrasifs induisent un micro-usinage ductile du silicium. Le processus élémentaire d'enlèvement de matière est modélisé numériquement avec le logiciel FORGE2® comme le glissement d'un dièdre à la surface du silicium considéré comme un corps élastique-parfaitement plastique. Selon les valeurs de l'angle d'attaque du dièdre et du coefficient de frottement dièdre/silicium, le dièdre produit la formation d'une vague plastique, d'un bourrelet adhésif ou arête rapportée ou d'un copeau. Les valeurs de μ et K ainsi déduites sont en bon accord avec les valeurs expérimentales

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Dates et versions

hal-00725476 , version 1 (24-09-2012)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00725476 , version 1

Citer

Eric Felder, Pierre de Coligny. Simulation expérimentale et numérique de l'interaction abrasifs/matière dans le sciage à fil des plaques de silicium. JIFT 2008 - Journées Internationales Francophones de Tribologie, May 2008, Lyon, France. pp.Pages 43-53 - ISBN 978-2-88074-921-7. ⟨hal-00725476⟩
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