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Communication dans un congrès
Simulation expérimentale et numérique de l'interaction abrasifs/matière dans le sciage à fil des plaques de silicium
Résumé : Des essais de tribométrie ont fourni la pression de contact fil/silicium, le coefficient de frottement μ et la vitesse d'enlèvement de matière K. Diverses observations et considérations théoriques montrent que les grains abrasifs induisent un micro-usinage ductile du silicium. Le processus élémentaire d'enlèvement de matière est modélisé numériquement avec le logiciel FORGE2® comme le glissement d'un dièdre à la surface du silicium considéré comme un corps élastique-parfaitement plastique. Selon les valeurs de l'angle d'attaque du dièdre et du coefficient de frottement dièdre/silicium, le dièdre produit la formation d'une vague plastique, d'un bourrelet adhésif ou arête rapportée ou d'un copeau. Les valeurs de μ et K ainsi déduites sont en bon accord avec les valeurs expérimentales
keyword :
simulation
silicium
Littérature citée [13 références]
https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-00725476
Contributeur : Magalie Prudon <>
Soumis le : lundi 24 septembre 2012 - 14:28:57
Dernière modification le : jeudi 24 septembre 2020 - 17:22:54
Archivage à long terme le : : vendredi 16 décembre 2016 - 07:55:56
Contributeur : Magalie Prudon <>
Soumis le : lundi 24 septembre 2012 - 14:28:57
Dernière modification le : jeudi 24 septembre 2020 - 17:22:54
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Fichier
Felder-JFT2008.pdf
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