Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration

Type de document :
Article dans une revue
Materials and Design, Elsevier, 2018, 137, pp.68-78. 〈10.1016/j.matdes.2017.10.009〉
Liste complète des métadonnées

https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01633719
Contributeur : Odile Adam <>
Soumis le : lundi 13 novembre 2017 - 12:11:34
Dernière modification le : mardi 27 mars 2018 - 16:06:15

Identifiants

Collections

Citation

Hiba Fekiri, Vladimir A. Esin, Vincent Maurel, Alain Köster, Yves Bienvenu. Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration. Materials and Design, Elsevier, 2018, 137, pp.68-78. 〈10.1016/j.matdes.2017.10.009〉. 〈hal-01633719〉

Partager

Métriques

Consultations de la notice

311