Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration

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Soumis le : lundi 13 novembre 2017 - 12:11:34
Dernière modification le : lundi 12 novembre 2018 - 10:53:27

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Hiba Fekiri, Vladimir A. Esin, Vincent Maurel, Alain Köster, Yves Bienvenu. Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration. Materials and Design, Elsevier, 2018, 137, pp.68-78. ⟨10.1016/j.matdes.2017.10.009⟩. ⟨hal-01633719⟩

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