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Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration

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https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01633719
Contributeur : Bibliothèque Umr7633 <>
Soumis le : lundi 13 novembre 2017 - 12:11:34
Dernière modification le : jeudi 9 avril 2020 - 17:08:05

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Citation

Hiba Fekiri, Vladimir A. Esin, Vincent Maurel, Alain Köster, Yves Bienvenu. Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration. Materials and Design, Elsevier, 2018, 137, pp.68-78. ⟨10.1016/j.matdes.2017.10.009⟩. ⟨hal-01633719⟩

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