Article Dans Une Revue
Materials & Design
Année : 2018
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https://minesparis-psl.hal.science/hal-01633719
Soumis le : lundi 13 novembre 2017-12:11:34
Dernière modification le : vendredi 19 avril 2024-16:18:54
Citer
Hiba Fekiri, Vladimir A. Esin, Vincent Maurel, Alain Köster, Yves Bienvenu. Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration. Materials & Design, 2018, 137, pp.68-78. ⟨10.1016/j.matdes.2017.10.009⟩. ⟨hal-01633719⟩
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