Assembly of semiconductor chips/wafers

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https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01804164
Contributeur : Stéphanie Brunet <>
Soumis le : jeudi 31 mai 2018 - 14:23:43
Dernière modification le : vendredi 1 juin 2018 - 01:10:17

Identifiants

  • HAL Id : hal-01804164, version 1

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Citation

Yacine Felk, Ahmed Chaabouni, Alexis Farcy. Assembly of semiconductor chips/wafers. United States, Patent n° : US2011086468. 2011. ⟨hal-01804164⟩

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