Assembly of semiconductor chips/wafers - Mines Paris Accéder directement au contenu
Brevet Année : 2011

Assembly of semiconductor chips/wafers

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique Energie électrique Electronique

Stéphanie Brunet  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://minesparis-psl.hal.science/hal-01804164

Soumis le : jeudi 31 mai 2018-14:23:43

Dernière modification le : vendredi 1 juin 2018-01:10:17

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01804164 , version 1 (31-05-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01804164 , version 1

Citer

Yacine Felk, Ahmed Chaabouni, Alexis Farcy. Assembly of semiconductor chips/wafers. United States, Patent n° : US2011086468. 2011. ⟨hal-01804164⟩

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