Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué - Mines Paris Accéder directement au contenu
Brevet Année : 2009

Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique Energie électrique Electronique

Stéphanie Brunet  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://minesparis-psl.hal.science/hal-01804182

Soumis le : jeudi 31 mai 2018-14:34:27

Dernière modification le : vendredi 19 avril 2024-16:18:56

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01804182 , version 1 (31-05-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01804182 , version 1

Citer

Yacine Felk, Ahmed Chaabouni, Alexis Farcy. Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué. France, N° de brevet: EP2309536 2009. ⟨hal-01804182⟩

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