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Communication dans un congrès

A multiscale analysis of void closure during hot forming processes

Pierre-Olivier Bouchard 1 Michel Saby 1 Marc Bernacki 1 Émile Roux 1
1 CEMEF - Centre de Mise en Forme des Matériaux
Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées
https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01866505
Contributeur : Marc Bernacki <>
Soumis le : lundi 3 septembre 2018 - 13:47:36
Dernière modification le : jeudi 24 septembre 2020 - 17:22:58

Identifiants

  • HAL Id : hal-01866505, version 1

Collections

ENSMP | CNRS | INSTITUT-TELECOM | ENSMP_CEMEF | PARISTECH | PSL

Citation

Pierre-Olivier Bouchard, Michel Saby, Marc Bernacki, Émile Roux. A multiscale analysis of void closure during hot forming processes. Forging Industry Association 2012 (FIA 2012), Sep 2012, Cleveland, United States. ⟨hal-01866505⟩

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