A multiscale analysis of void closure during hot forming processes

Type de document :
Communication dans un congrès
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Contributeur : Marc Bernacki <>
Soumis le : lundi 3 septembre 2018 - 13:47:36
Dernière modification le : lundi 4 mars 2019 - 13:12:03

Identifiants

  • HAL Id : hal-01866505, version 1

Citation

Pierre-Olivier Bouchard, Michel Saby, Marc Bernacki, Émile Roux. A multiscale analysis of void closure during hot forming processes. Forging Industry Association 2012 (FIA 2012), Sep 2012, Cleveland, United States. ⟨hal-01866505⟩

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