Numerical modelling of High-Speed Nailing process to join dissimilar materials: metal sheet formulation to simulate nail insertion stage

Fabien Goldspiegel 1 Katia Mocellin 1 Michel Philippe 2
1 CEMEF - Centre de Mise en Forme des Matériaux
2 Technocentre Renault [Guyancourt]
Type de document :
Article dans une revue
Liste complète des métadonnées
https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01971423
Contributeur : Katia Mocellin <>
Soumis le : lundi 7 janvier 2019 - 09:47:34
Dernière modification le : jeudi 7 février 2019 - 15:38:48

Identifiants

  • HAL Id : hal-01971423, version 1

Collections

ENSMP | CNRS | INSTITUT-TELECOM | ENSMP_CEMEF | PSL | PARISTECH

Citation

Fabien Goldspiegel, Katia Mocellin, Michel Philippe. Numerical modelling of High-Speed Nailing process to join dissimilar materials: metal sheet formulation to simulate nail insertion stage. Journal of Materials Processing Technology, Elsevier, 2018. ⟨hal-01971423⟩

Exporter

BibTeX TEI DC DCterms EndNote

Partager

Métriques

Consultations de la notice

57

Contact

CCSD