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Communication dans un congrès

Modeling of void closure mechanisms in multi-stages hot metal forming processes: a multiscale approach

Pierre-Olivier Bouchard 1 Abdelouahed Chbihi 1 Marc Bernacki 1 Daniel Pino Muñoz 1
1 CEMEF - Centre de Mise en Forme des Matériaux
Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées
https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-02114042
Contributeur : Marc Bernacki <>
Soumis le : lundi 29 avril 2019 - 13:16:01
Dernière modification le : mardi 21 juillet 2020 - 03:22:22

Identifiants

  • HAL Id : hal-02114042, version 1

Collections

ENSMP | ENSMP_CEMEF | CNRS | PARISTECH | INSTITUT-TELECOM

Citation

Pierre-Olivier Bouchard, Abdelouahed Chbihi, Marc Bernacki, Daniel Pino Muñoz. Modeling of void closure mechanisms in multi-stages hot metal forming processes: a multiscale approach. NUMIFORM 2019: the 13th International Conference on Numerical Methods in Industrial Forming Processes, Jun 2019, Portsmouth, United States. ⟨hal-02114042⟩

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