3-D Modeling of Thermal Exchange in the PV Module During Lamination: Impact of Architecture, Laminator Configuration, and Lamination Recipe - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Journal of Photovoltaics Année : 2021

3-D Modeling of Thermal Exchange in the PV Module During Lamination: Impact of Architecture, Laminator Configuration, and Lamination Recipe

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Ichrak Rahmoun
  • Fonction : Auteur
Tristan Le Carre
  • Fonction : Auteur
Bertrand Chambion
  • Fonction : Auteur
Eeva Mofakhami
  • Fonction : Auteur
Aude Derrier
  • Fonction : Auteur
Jean-Luc Bouvard
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03472603 , version 1 (09-12-2021)

Identifiants

Citer

Pierre-Olivier Bouchard, Ichrak Rahmoun, Tristan Le Carre, Bertrand Chambion, Eeva Mofakhami, et al.. 3-D Modeling of Thermal Exchange in the PV Module During Lamination: Impact of Architecture, Laminator Configuration, and Lamination Recipe. IEEE Journal of Photovoltaics, 2021, pp.1-7. ⟨10.1109/JPHOTOV.2021.3111510⟩. ⟨hal-03472603⟩
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