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	pastel-00688778v1 Thèse Olivier Jaouen. Modélisation tridimensionnelle par éléments finis pour l'analyse thermo-mécanique du refroidissement des pièces coulées Matériaux. École Nationale Supérieure des Mines de Paris, 1998. Français. 〈NNT : 1998ENMP0826〉
	hal-00573788v1 Communication dans un congrès Olivier Jaouen, Michel Bellet. Numerical modelling of part/mold interaction in casting process Huetink J, Baaijens FPT. 6th International Conference on Numerical Methods in Industrial Forming Processes (NUMIFORM 98), Jun 1998, Enschede, Netherlands. pp.Pages 647-653, 1998
	hal-00576403v1 Communication dans un congrès Michel Bellet, Charles Aliaga, Olivier Jaouen. Finite Elements for a Thermomechanical Analysis of Solidification Processes P.R. Sahm, P.N. Hansen and J.G. Conley editors. MCWASP IX, 9th Int. Conf. on Modeling of Casting, Welding and Advanced Solidification Processes, Aug 2000, Aachen, Germany. Shaker Verlag, Aachen, pp.Pages 10-17, 2000
	hal-00517660v1 Article dans une revue Michel Bellet, Olivier Jaouen, Isabelle Poitrault. An ALE-FEM approach to the thermomechanics of solidification processes with application to prediction of pipe shrinkage International Journal of Numerical Methods for Heat and Fluid Flow, Emerald, 2005, 15 (2), pp.120-142. 〈10.1108/09615530510578410〉
	hal-01111327v1 Communication dans un congrès Michel Bellet, Luis Salazar-Betancourt, Olivier Jaouen, Frédéric Costes. MODELLING OF WATER SPRAY COOLING. IMPACT ON THERMOMECHANICS OF SOLID SHELL AND AUTOMATIC MONITORING TO KEEP METALLURGICAL LENGTH CONSTANT The Austrian Society for Metallurgy and Materials. 8th ECCC, European Continuous Casting Conference, Jun 2014, Graz, Austria. pp.1202-1210
	hal-00576637v1 Communication dans un congrès Romain Forestier, Frédéric Costes, Olivier Jaouen, Michel Bellet. Finite element thermomechanical simulation of steel continuous casting Steve L. Cockcroft, Daan M. Maijer Editors. Proceedings MCWASP XII, 12th International Conference on Modeling of Casting, Welding and Advanced Solidification Processes, Jun 2009, Vancouver, Canada. The Minerals, Metals & Materials Society, Warrendale, Pennsylvania, USA, 12, p. 295-302 - ISBN 978-0-87339-742-1, 2010
	hal-00531597v1 Communication dans un congrès Michel Bellet, Victor D. Fachinotti, Olivier Jaouen, Sophie De La Chapelle, Isabelle Poitrault et al. Application of the arbitrary Eulerian Lagrangian finite element formulation to the thermomechanical simulation of casting processes, with focus on pipe shrinkage prediction D.M. Stefanescu, J.A. Warren, M.R. Jolly & M.J.M. Krane editors. 10th International Conference on Modeling of Casting, Welding and Advanced Solidification Processes, May 2003, Destin - Florida, United States. The Minerals, Metals & Materials Society, Warrendale, Pennsylvania, USA, p. 361-368 - ISBN 0-87339-555-7, 2003
	hal-01221158v1 Article dans une revue Komi Atchou Ewuame, Vincent Fiori, Karim Inal, Pierre-Olivier Bouchard, Sebastien Gallois-Garreignot et al. Investigations of Thermomechanical Stress Induced by TSV-Middle (Through-Silicon via) in 3-D ICs by Means of CMOS Sensors and Finite-Element Method IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A, Manufacturing Technology, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2015, 5 (8), pp.1085-1092 - Article number 7164297. 〈10.1109/TCPMT.2015.2445099〉
	hal-01063670v1 Communication dans un congrès Komi Atchou Ewuame, Vincent Fiori, Karim Inal, Pierre-Olivier Bouchard, Sébastien Gallois-Garreignot et al. Investigation of TSV induced thermo-mechanical stress: Implementation of piezoresistive sensors and correlation with simulation M. François, G. Montay, B. Panicaud, D. Retraint and E. Rouhaud. 9th European Conference on Residual Stresses, ECRS 2014, Jul 2014, Troyes, France. Advanced Materials Research, 996, pp.975-981, 2014, Residual Stresses IX. 〈10.4028/www.scientific.net/AMR.996.975〉
	hal-01024448v1 Communication dans un congrès Komi Atchou Ewuame, Vincent Fiori, Karim Inal, Pierre-Olivier Bouchard, Sébastien Gallois-Garreignot et al. CMOS stress sensor for 3D integrated circuits: Thermo-mechanical effects of Through Silicon Via (TSV) on surrounding silicon 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2014, Apr 2014, Ghent, Belgium. IEEE, 8 p. - ISBN 978-1-4799-4791-1, 2014, 〈10.1109/EuroSimE.2014.6813808〉
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