Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué

Liste complète des métadonnées

https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01804182
Contributeur : Stéphanie Brunet <>
Soumis le : jeudi 31 mai 2018 - 14:34:27
Dernière modification le : lundi 12 novembre 2018 - 11:00:00

Identifiants

  • HAL Id : hal-01804182, version 1

Citation

Yacine Felk, Ahmed Chaabouni, Alexis Farcy. Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué. France, N° de brevet: EP2309536 2009. ⟨hal-01804182⟩

Partager

Métriques

Consultations de la notice

51