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Patents

Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué

Complete list of metadata

https://hal-mines-paristech.archives-ouvertes.fr/hal-01804182
Contributor : Stéphanie Brunet Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Thursday, May 31, 2018 - 2:34:27 PM
Last modification on : Wednesday, November 17, 2021 - 12:31:30 PM

Identifiers

  • HAL Id : hal-01804182, version 1

Citation

Yacine Felk, Ahmed Chaabouni, Alexis Farcy. Assemblage de puces ou tranches semiconductrices par diffusion du matériau des plots de connexion dans un diélectrique claqué. France, N° de brevet: EP2309536 2009. ⟨hal-01804182⟩

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